新型显示制造装备产业信息简报③ | 中国产业发展现状

　　从产业规模看，中国光学光电子行业协会数据显示，2021年中国显示行业产值达到约5,868亿元，同比2020年上涨31.57%。产值规模与显示器件（面板）出货面积在全球市场的占比分别提升至36.9%和63.3%，居全球第一。2022年中国显示面板产值超3,600亿元，全球占比48%；显示面板出货面积1.6亿平方米，全球市场占比68.6%，同比增长5个百分点，牢牢占据世界首位。

　　在空间布局上，中国新型显示产业已初步形成了京津冀地区、长三角地区、东南沿海地区以及成渝鄂地区的产业分布格局，四大地区在新型显示产业发展过程中形成了“龙头企业-重大项目-产业链条-产业集聚-产业基地”的集群发展模式，引领中国新型显示产业快速发展。四大地区在TFT-LCD、AMOLED面板生产线领域的总投资额超过了12,000亿元，拥有已建或在建的G10.5代TFT-LCD产线5条，G8.5/8.6TFT-LCD产线13条，G6代AMOLED产线11条，是国内面板产能的集中地。

　　在显示设备市场上，随着显示面板的升级换代，从LCD到刚性AMOLED再到柔性AMOLED，投资规模逐渐增加的同时，上游设备投入成本也在逐步提升。柔性AMOLED的生产线总投资规模是LCD的110%，其中设备投资更是高到82.1%。CINNO Research统计数据显示，2021年中国大陆新型显示行业设备市场规模达1,100亿元。其中，AMOLED设备市场规模约600亿元，占比约55%；Mini LED/Micro－LED市场规模约271亿元，占比24%；TFT-LCD市场规模约228亿元，占比21%。此外，CINNO Research预测，伴随2022年TFT-LCD进入新的建厂和扩产时期，将带动该部分设备市场规模的小幅增长；同时，2024年后也将迎来AMOLED行业新的一波工厂建设周期，预计AMOLED行业设备市场规模将在同年到达新的顶峰；Mini LED/Micro－LED凭借高对比度、高亮度、高动态范围、寿命长等特性优势，已成为新型显示行业新的发力点，预估到2025年Mini LED/Micro－LED行业设备市场规模将进一步增长。

　　国内厂商中，北方华创在CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、干法蚀刻机方面积累较深，上海微电子在光刻机方面国内一枝独秀，中微公司在CVD、蚀刻机方面颇有竞争力，屹唐半导体在干刻机方面布局多年，晶洲装备可量产面板用蚀刻机、剥离机等全套湿制程设备，产品范围覆盖G2.5-G10.5全世代线，已进入国内主流面板厂商供应链。

　　在非制程类设备中，清洗机、检测设备、激光设备等相对开发难度稍低，国内厂商突破节奏较快。

　　清洗机方面，晶洲装备能提供从G2.5到G10.5全世代线面板清洗机，在湿制程设备领域布局全面且深入。

　　检测设备方面，国内厂商已在AMOLED成盒/模组工艺中的检测设备市场处于主导地位，CINNO Research统计数据表明，2021年，中国大陆检测设备市场规模约59亿元，其中成盒/模组工艺光学检测设备约21亿元，占比36%，从2022年起，伴随着TFT-LCD及AMOLED进入工厂建设周期，将带动中国大陆新型显示行业检测设备的市场规模进一步扩大，将有望在2024年达92亿元，其中成盒/模组工艺光学检测设备市场规模在2024年也将达到26亿元。

　　激光设备方面，国内大族激光、德龙激光占据一定市场份额。激光切割是柔性显示面板必不可少的核心设备，根据Cinno Research数据，2020年国内面板激光切割设备市场规模约为14亿元，2016-2020年大族激光、德龙激光的市占率合计约为28%。

　　一方面，中国显示产业虽然得到了快速发展，液晶面板产量已位居世界第一，但关键核心技术缺失的局面并未得到根本性改变。新型显示产业的发展面临“卡脖子”问题，主要体现在上游的材料和制造装备领域有所限制，目前新型显示制造装备的核心设备大都是采用国外进口设备，主要包括阵列工艺中的沉积设备、曝光设备、显影设备、刻蚀设备等，创新能力不足，关键核心技术严重缺乏，核心技术和装备水平相对落后，自主研发的产品与国际先进水平差距较大，关键设备国产化率不足10%，总体上处于全球产业链、价值链的中低端，在产品的质量和可靠性方面有待提高。

　　另一方面，美国、日本逐渐加强对我国在半导体技术封锁和核心装备限制出口。2022年，美国多次修订《出口管理条例》（EAR），其管制措施力度更强、焦点更明确：美国以俄乌冲突为由，对俄罗斯及其盟友国家实施多轮、定向的出口管制措施，并对一批俄罗斯关键行业领域的企业进行定向打击；同时，美国对华展开关键行业领域竞争，试图通过关键领域打压遏制中国企业。2022年11月，台湾地区媒体报道称，美国政府正在审查限制向中国大陆公司出售显示材料和生产设备的监管措施。2023年5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查设备等23个种类。